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  第三届中国半导体大硅片论坛2020

所属行业: 电子
国家/地区 : 中国
举办城市: 南京
展馆名称: 南京金陵饭店
举办时间: 2020/11/05~2020/11/06


硅片是IC生产的主要原材料。2020年,尽管受COVID-19疫情和美国与中美国贸易争端的影响,全球半导体硅片市场仍然保持稳定。SEMI数据显示,2020年第2季度全球硅片总出货面积为31.52亿平方英寸,同比增加5.7%。

全球大尺寸硅片供应商主要有日本信越、SUMCO、环球晶圆、德国Siltronic、韩国SK Siltron等。2019年12月6日,《瓦森纳协议》新一轮修订,对用于先进制程(14nm及以下)的半导体硅片生产技术实施出口管控,包括了技术及设备。

2020年是中国大硅片产业发展的关键一年—沪硅产业登陆科创板;立昂微电子A股IPO成功过会;上海超硅获集成电路基金投资;TCL收购中环;西安奕斯伟即将投产;徐州鑫晶开始试生产和测试片已送样;银和半导体二期项目进入批量试生产;洛阳麦斯克筹备12英寸硅片生产。

第三届中国半导体大硅片论坛2020将于2020年11月5-6日在南京召开。会议由亚化咨询主办,多家中国大硅片企业和日本领先半导体材料商参与,将重点探讨全球以及中国半导体大硅片市场供需;大硅片项目规划与建设进展;供需与价格趋势;制造技术与关键材料、设备;电子级多晶硅的国产化等议题。

有关事宜通知如下:

一、 研讨会议题:
1.新形势下中国集成电路与大硅片产业政策趋势
2.中美贸易与《瓦森纳协议》对中国半导体硅片产业的影响
3.全球以及中国半导体市场趋势与大硅片需求
4.国家大基金与中国大硅片项目规划与建设进展
5.国内外已建成大硅片工厂生产运营经验
6.大硅片制造先进材料及设备
7.单晶硅与大硅片先进制造工艺
8.大硅片生产难点与解决方案
9.大硅片的质量控制及检测
10.硅外延片的市场供需及应用
11.电子级多晶硅项目规划
12.半导体园区与企业参观

二、时间:2020年11月5-6日
三、会议地点:南京金陵饭店
四、报到时间:2020年11月4日 17:00-20:00
五、会议注册费和回执,请联系:
陈经理: 021-68726606-109/13701609248(微信同号)
或 Joanna_chen(at)chemweekly.com
或填写表单预报名:http://idepwa1pt9m7lqzd.mikecrm.com/gr3bh6V


展会发布者资料;
单位: 上海亚化商务咨询-167.net必赢(中国)官方网站·App Store 营业执照已上传
姓名: 陈小姐
电话: 021-68726606-109
本信息由展览公司自行发布, 内容真实性由发布者负责。
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