所属行业: 电子
国家/地区 : 中国
举办城市: 杭州
展馆名称: 浙江宾馆
举办时间: 2021/12/08~2021/12/08
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关于召开“第四届中国半导体大硅片论坛2021”的通知
硅片是IC生产的主要原材料。亚化咨询数据显示，2020年全球半导体硅片市场达到126.29亿美元，相较于2019年有较快增长。其中全球前四大供应商，Shin-Etsu、SUMCO、环球晶圆、Siltronic销售额相比2019年变化不大，SK Siltron以及国内本土硅片供应商的销售额在2020年有明显的增长，凸显出国内企业日益增长的竞争力。
2021年，中国半导体大硅片产业继续向前发展。上海新昇二期正式启动，西安奕斯伟一期二阶段开工，麦斯克电子IPO受理冲击大硅片，中环领先半导体二期立项并启动建设，杭州中欣晶圆拟继续扩充12英寸产能，上海超硅进行辅导备案。
受益于5G、AI、云计算、新能源汽车等终端半导体产品技术升级的需求拉动，全球12英寸半导体硅片需求在2021年将突破700万片/月。快速增长的12英寸硅片需求是否会引起龙头企业的扩产?环球晶圆收购Siltronic将会给全球半导体硅片产业格局带来怎样的变化？国产半导体硅片企业如何突破自主装备能力、技术和专业人才队伍这三大制约因素？中国大硅片产能的快速增长是否会引起企业之间的合并？
第四届中国半导体大硅片论坛将于2021年12月8日在杭州召开。会议由亚化咨询主办，多家中国大硅片企业和领先的材料、设备商参与，将重点探讨全球以及中国半导体大硅片市场供需；大硅片项目规划与建设进展；供需与价格趋势；制造技术与关键材料、设备；电子级多晶硅的国产化等议题。
有关事宜通知如下：
一、研讨会议题：
1.新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势
2.中美贸易与《瓦森纳协议》对中国半导体硅片产业的影响
3.全球以及中国半导体市场趋势与大硅片需求
4.环球晶圆收购Siltronic引起的全球半导体硅片产业格局变化
5.中国大硅片项目规划与建设进展
6.国内外已建成大硅片工厂生产运营经验
7.大硅片制造先进材料及设备
8.单晶硅与大硅片先进制造工艺
9.大硅片生产难点与解决方案
10.大硅片的质量控制及检测
11.硅外延片的市场供需及应用
12.电子级多晶硅项目规划
二、时间：2021年12月8日
三、会议地点：杭州
四、报到时间：2021年12月7日 17：00-20：00
五、会议注册费和回执，请联系：
陈经理： 021-68726606-109/13701609248（微信同号）
或 Joanna_chen(at)chemweekly.com
或点击下方链接报名：https://www.diaochapai.com/survey/4c2ca634-160b-43af-91ee-d33b68d9f8cc
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