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信越X-23-7783D，高导热硅脂，散热膏，灰色，油脂状，添加了高导热性充填剂的有机硅合成油，热传导性能佳，侧重于高导热性的操作性。X-23-7783D高导热率散热膏，用于高端电子产品之芯片与散热片之间,模块,散热器等, 服务器CPU与散热片之间，导热率5.0W/m.k。
特点：日本SHINETSU信越X-23-7783D，该导热硅脂是日本信越采用纳米材料制成的纳米硅脂，根据市场的需求应用了全新的纳米导热技术，在导热硅脂中添加了纳米导热材料，使得导热硅脂可以极佳地填充散热器与IC之间的缝隙，达到***的散热效果，信越还有两款X-23-7762、G751,也是导热硅脂中采用纳米技术的产品。
| 规格： |
信越 |
| 数量： |
2000 |
包装：1KG |
| 日期： |
2014-11-10 |
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