| |
信越X-23-7762高导热硅脂
信越X-23-7762，灰色，油脂膏状，温度范围:-30～+200℃，用于高端电子产品，IC芯片,模块,散热器等,导热率4.5W/m.k. X-23-7762添加了高导热性充填剂的有机硅合成油，热传导性能佳，适用于对导热有非常高要求的电子元件，如大功率路灯、CPU、各种高档产品之芯片与散热片之间，服务器CPU与散热片之间。
特点：信越X-23-7762此产品添加了高导热性填充剂的有机硅合成油，热传导性能极佳，***适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性，添加了大约2%的异烷烃。
X-23-7762和X-23-7783D产品都提供了大量制定强调热传导系数高，易于加工之CPU、VGA CHIP等导热接口、LED发光二极管导热、电源组件的绝缘导热接口材、不规则空间的导热用黏土等;
因X-23-7762、X-23-7783D热传导系数高，因此是作为主CPU的热界面材料，微处理器和图形处理器的理想选择。
一般特性
项目 单位 性能
外观
灰色膏状
比重 g/cm3 25℃ 2.55
粘度 Pa&﹟8226;s 25℃ 180
离油度 % 150℃/24小时 —
热导率 W/m.k 4.0（6.0）*
体积电阻率 TΩ&﹟8226;m —
击穿电压 kV/mm 0.25MM 测定界限以下
使用温度范围 ℃ -50~+120
挥发量 % 150℃/24小时 2.58
低分子有机硅含油率 PPM ∑D3~D10 100以下
| 规格： |
信越 |
| 数量： |
500 |
包装：1KG |
| 日期： |
2014-11-10 |
|
|
