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项 目
内 容
8 吸嘴贴装头 3 吸嘴贴装头
贴装速度
PC 尺寸
(***条件时) 36 000 CPH
(芯片0.100 s/chip)
11 8000 CPH
(QFP 0.305 s/QFP)
14 400 CPH
(芯片0.250 s/chip)
IPC9850(QFP-208):
8 600 CPH
※ 随元件不同有异。
贴装速度
M 尺寸
(***条件时) 34 920 CPH
(芯片0.103 s/chip)
11 446 CPH
(QFP 0.315 s/QFP)
13 968 CPH
(芯片0.258 s/chip)
IPC9850(QFP-208):
8 300 CPH
※ 随元件不同有异。
贴装精度(***条件时) 0402 (01005”), 0603 (0201”), 1005 贴装
±0.04 mm: Cpk≧1
QFP 贴装
±0.03 mm: Cpk≧1
QFP 贴装
±0.05 mm: Cpk≧1 (12 × 12 mm 以下)
±0.03 mm: Cpk≧1 (超过12 × 12 mm ~
32 × 32 mm 以下)
※ 随元件不同有异。
※ 贴装精度是0°, 90°, 180°, 270°时。其他角度时会有不同。
※ 有时会因周围急剧的温度变化而受影响。
对象元件
元件尺寸 0402 芯片 ~ 32 × 32 mm
(超过12 × 12 mm 元件发生吸着限制。)
0603 芯片 ~
120 × 90 mm or 150 × 25 mm※1
元件高度 Max. 12 mm※2 Max. 30 mm
重量 --- Max. 30 g
贴装负荷控制 --- 0.5 N ~ 50 N (0.01 N 单位)
元件贴装方向 -180° ~ 180° (0.01°单位)
识别 基板识别照相机
&﹟12539; 通过基板标记识别，对基板的位置偏移，倾斜进行补正
多功能识别照相机: 类型1
&﹟12539; 所有对象元件的识别，补正
多功能识别照相机: 类型2 (类型1 + 元件厚度测定功能)
&﹟12539; 元件的厚度测定(芯片数据登录、贴装高度控制)、竖起&﹟12539;倾斜吸着检测、吸嘴尖端检查
多功能识别照相机: 类型3 (类型2 + 3D 测定功能)
&﹟12539; QFP/ SOP 等所有引脚的平坦度和XY 方向的位置检测
&﹟12539; 检测出BGA/ CSP 等所有焊锡球的有无和脱落
※1 贴装大型连接器时，从吸着位置和识别范围的关系考虑，对元件尺寸有可能会有限制。
另外，超过45 × 45 mm 的元件，贴装速度有限制。有关详细情况请咨询。
※2 吸着深度(从塑料编带上面至吸着面的距离) 2 mm 未満的元件为对象。(编带料架和吸嘴的机构性限制)
NPM-TT2 2016.0208
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项 目 内 容
对象基板
基板尺寸
PC 尺寸 双轨模式: 50 × 50 mm ~ 510 × 300 mm
单轨模式: 50 × 50 mm ~ 510 × 590 mm
M 尺寸 双轨模式: 50 × 50 mm ~ 510 × 260 mm
单轨模式: 50 × 50 mm ~ 510 × 510 mm
贴装可能范围
PC 尺寸 双轨模式: 50 × 44 mm ~ 510 × 294 mm
单轨模式: 50 × 44 mm ~ 510 × 584 mm
M 尺寸 双轨模式: 50 × 44 mm ~ 510 × 254 mm
单轨模式: 50 × 44 mm ~ 510 × 504 mm
基板厚度 0.3 mm ~ 8.0 mm
基板重量 1.5 kg 以下 (实装后的状态，包括载体重量。)
基板替换时间 双轨模式: 0 s (循环时间在4.0 s 以下时，不是0 s。)
单轨模式: 4.0 s
流向 左→右、左←右 (选择规格)
基准 双轨模式
前侧
① mm
基准轨道 L2
可动轨道
可动轨道
基准轨道 L1
单轨模式
前侧
可动轨道
基准轨道 L1
基准轨道 L2
传送部规格 从L1 基准轨道
至L2 基准轨道的距离
PC 尺寸
(300 mm) 双轨模式 ① 686.0 mm
M 尺寸
(260 mm) 双轨模式 ① 571.0 mm
※ 生产时，需要对应每种生产模式的基板支撑块。
※ 后基准是反转设备进行对应。(只限单轨模式生产)
基板传送高度 900 mm ~ 920 mm