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项 目 内 容 轻量16 吸嘴贴装头 12 吸嘴贴装头 8吸嘴贴装头 2吸嘴贴装头 贴装速度 (***条件时) 84 000 CPH※1 (芯片: 0.043 s/chip) 76 000 CPH※2 (芯片: 0.047 s/chip) 69 000 CPH (芯片: 0.052 s/chip) 43 000 CPH (芯片: 0.084 s/chip) 11 000 CPH (芯片: 0.327 s/chip) 8 500 CPH (QFP: 0.423 s/chip) IPC9850(1608C): 63 300 CPH※1 57 800 CPH※2 ※ 随元件不同有异。 ※1 高生产模式「ON」时。 ※2 高生产模式「OFF」时。 贴装精度 (***条件时) 0402, 0603, 1005 贴装 ±0.04 mm※1: Cpk≧1 03015※2, 0402, 0603, 1005 贴装 ±0.03 mm※3: Cpk≧1 0402, 0603, 1005 贴装 ±0.03 mm: Cpk≧1 QFP 贴装 ±0.03 mm: Cpk≧1 QFP 贴装 ±0.05 mm: Cpk≧1 (12 × 12 mm 以下) ±0.03 mm: Cpk≧1 (超过12 × 12 mm ~ ±0.025 mm 32 × 32 mm以下) ※4: Cpk≧1 ※ 随元件不同有异。 ※ 贴装精度是0°, 90°, 180°, 270°时。其他角度时会有不同。 ※ 有时会因周围急剧的温度变化而受影响。 ※1 高生产模式「ON」时。 ※2 选择「03015 贴装对应」时。(本公司***条件) ※3 高生产模式「OFF」时。 ※4 选择「±0.025 mm 贴装对应」时。(本公司***条件) 对象元件 元件尺寸 03015 芯片※ ~ 6 × 6 mm 0402 芯片 ~ 12 × 12 mm (超过6 × 6 mm 元件 发生吸着限制。) 0402 芯片 ~ 32 × 32 mm (超过12 × 12 mm 元 件发生吸着限制。) 0603 芯片 ~ 100 × 90 mm ※ 选择「03015 贴装对应」时。(本公司***条件) 元件高度 Max. 3 mm※ Max. 6.5 mm※ Max. 12 mm※ ※ 吸着深度(从塑料编带上面至吸着面的距离) 2 mm未満的元件为对象。 Max. 28 mm (编带料架和吸嘴的机构性限制) 重量 --- --- --- Max. 30 g 贴装负荷控制 --- --- --- 0.5 N ~ 50 N (0.01 N 单位) 元件贴装方向 -180° ~ 180° (0.01°单位) 识别 基板识别照相机 &﹟12539;通过基板标记识别,对基板的位置偏移,倾斜进行补正 多功能识别照相机: 类型1 &﹟12539;所有对象元件的识别,补正 多功能识别照相机: 类型2 (类型1 + 元件厚度测定功能) &﹟12539;元件的厚度测定(芯片数据登录、贴装高度控制)、竖起&﹟12539;倾斜吸着检测、吸嘴尖端 检查 多功能识别照相机: 类型3 (类型2 + 3D 测定功能) &﹟12539;QFP/ SOP 等所有引脚的平坦度和XY 方向的位置检测 &﹟12539;检测出BGA/ CSP 等所有焊锡球的有无和脱落
规格: |
NPM-D3 |
数量: |
100 |
包装:防水膜或真空木箱包装 |
日期: |
2020-02-07 |
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