所属行业: 机械
国家/地区 : 中国
举办城市: 深圳
展馆名称: 深圳国际会展中心 4/6/8号馆
举办时间: 2024/06/26~2024/06/28
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全称：第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会
时间：2024年6月26-28日
地点：深圳国际会展中心 4/6/8号馆
2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会（展会简称：SEMI-e）是由中国通信工业协会、深
圳市半导体行业协会、深圳市中新材会展-167.net必赢(中国)官方网站·App Store、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协
会、成都市集成电路行业协会等单位联合主办。第六届SEMI-e以【“芯〞中有“算” · 智享未来】为主
题，60,000平方米展出面积，800余家展商，预计观众人数达60,000+。本届展会展示以芯片设计及
制造、半导体制造、封测、材料和设备、零部件及检测外，突出AI算力、算法、存储、工业控制、汽车智
能化、物联网、Ai医疗、教育、智慧能源控制等各种***应用解决方案。
上届SEMI-e展览面积超40,000㎡，集结643家展商，展品涵盖电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制
造及封装、Mini/Micro-LED、半导体设备、半导体材料、第三代半导体7大领域，同期举办40+主题活
动，吸引来自半导体行业、汽车新能源、消费电子、医疗和工控等领域40,757人到场参观交流，累计
73,646参观人次。长电科技、华天科技、通富微电、华进半导体、捷捷微电、江波龙、比亚迪、三环集
团、时创意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛顿、无锡芯享、英诺赛科、基本半导体、镓未来、天域半导
体、烁科晶体、瀚天天成、河北普兴、森国科、镓未来、江苏能华微、聚能创芯、晟光硅研、上海微电
子装备、华工激光、凯格精机、新益昌开玖、劲拓/思立康、宇环数控、联得半导体、基恩士、高视、视
清科技、猎奇智能、正业科技、埃芯、汉虹精密、纳设智能、思泰克、恩纳基、明治传感器、THK、华卓
精科、森美协尔等企业均在本届展会中全面展示了半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构
建起半导体产业交流融合的新生态。
其中，安世半导体、比亚迪半导体、富士康、华为、嘉德新能源、亚科电子、中兴通讯、长安新科等
企业组团莅临现场，另有扬杰科技、东微半导体、斯达半导体、中芯国际、英飞凌、中车时代、天科合
达、长江存储、华润微、广汽集团、英特尔、微软中国、腾讯、比亚迪、安森美、神龙汽车、小米汽车、
一汽丰田、寒武纪、紫光展锐、中芯微、地平线、中科芯（中电第五十八研究所）、兆易创新、华润微电
子、华虹、圣邦微、新洁能、集创北方、TCL华星、三安光电、中车时代、天科合达、士兰微、日月光、平
头哥、意法半导体、一汽大众、索尼、OPPO、中国电建集团江西电建、天岳先进、时代电气等专业买家
代表均莅临本届展会，零距离探秘科技魅力，助力半导体行业的创新发展。
展品范围：
设计、芯片、晶圆制造与封装展区
集成电路设计及芯片、晶圆制造、SiP先进封装、功
率器件封测、MEMS封测、硅晶圆及IC封装载板、
封装基板与应用制造与封测、EDA、MCU、封装基
板半导体材料与设备及零部件等
半导体专用设备&零部件展区
减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻
蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、
切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针
台及零部件等
先进材料展区
硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及
其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引
线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等
第三代半导体展区
氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化锌(ZnO)、金
刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材
料、射频器件及加工设备等
IC载板/陶瓷基板展区
IC载板 及封装工艺（基板、铜箔等结构材料及干
膜、金盐等化学品/耗材）Chiplet 封装技术、存
储、MEMS及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封
装材料及设备等
元器件展区
无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特
种电子、元器件。电源管理、传感器、储存器、连接器
继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二
极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
半导体显示/Mini/Micro-LED展区
OLED、AMOLED、Mini/Micro LED显示、柔性显
示与材料及设备等
机器视觉与传感器展区
各类感知元件、执行器、智能传感器、工业传感
器、传感器芯片、传感器生产与制造设备、配件等
电源&储能技术展区
储能电源及传感器、电池管理芯片、功率半导体器
件及材料和相关设备、仪器及零部件等
AI与算力、算法、存储、CPO共封装展区
人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、
数据存储、光电共封装模块及技术和设备等
毫米波雷达/激光雷达/自动驾驶展区
毫米波雷达模组、射频芯片、天线及高频PCB、高
频材料、生产组装设备等汽车雷达传感器上下游
供应链各环节产品等
汽车半导体/车规级先进封装技术展区
车规级半导体主控/计算类芯片、功率半导体(IGBT和
MOSFET)、车规级SiC模块、电源管理芯片、汽车电子
微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等
微电子综合智造区
电子自动化、机器自动化、视觉检测、环保、清洗
设备、检测设备、测试仪器、配件等
微电子综合智造区
电子自动化、机器自动化、视觉检测、环保、清洗
设备、检测设备、测试仪器、配件等
联系人：徐庆峰17140155611（同微信）
徐庆峰17140155611（同微信）
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