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粘接型导热硅胶,导热胶,cpu导热胶,cpu散热胶
一、产品简介
奥斯邦189是一种单组份室温固化导热硅胶：
1、单组份、室温固化、使用方便，无需卡销或螺丝固定。
2、具有良好的导热、散热、粘接性能。
2、中性固化，固化速度快，对绝大多数金属有良好的附着力，并无腐蚀；长期使用不会脱落,不会产生接触缝隙降低散热效果；
4、胶层具有卓越的耐高低变化性能、耐老化性能、电绝缘性能和优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。
5. 完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途
***主要的应用是代替导热硅脂（膏）作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。
三、其它信息
如需更详细的中英文产品技术参数（TDS)、使用工艺、物质安全数据表(MSDS)、环保报告（SGS），请与当地的奥斯邦销售代表或经销商联系。