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软性导热硅胶片XK-P50
软性导热硅胶片XK-P50高导热、高绝缘性，防EMI，导热系数5.0W，厚度0.3~3.0mm，耐电压16KV，使用温度-50~200℃，软性导热硅胶片是高阶导热性质，超高耐电压，高可靠度，超高填充量垫片兼具强度与高变形量，高压缩及回弹性，软性导热硅胶片柔软自黏，容易施工，已控制的低渗油适合高效率高发热设备使用。
本软性导热硅胶片主要用于高端工控及医疗电子,移动及通讯设备,高速海量存储驱动器等高效率高发热设备。
可替代富士高分子GR-M，固美丽G974/974，莱尔德Tflex 700
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2021-09-23 |
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