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"组装线类型

手工焊
波峰焊
回流焊

***点数

单面：300,000点/天
双面：1,000,000点/天

工艺流程

单面贴装
单面插装
双面贴装
双面插装
单面混装
一面单贴装，另一面插装
双面混装

测试

固定测试装置
专业测试软件
混合测试装置

包装方式

防静电材料
专用盒子+真空气垫

资料格式

Gerber
AutoCAD
ODB++
DXF
Barco DPF
PCB
BOM"

"刚性板工艺能力 ：

层数：1-24
***小线宽/间距：4.0mil
***板厚孔径比：12:1
***小机械钻孔孔径：8mil
表面处理工艺：有铅喷锡、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、镀软金、金手指等
板厚：0.2mm~4.0mm
材料：FR-4、高TG、无卤素、高频（Rogers、Arlon\Taconic、Nelco、泰兴微波F4B、Isola...)等
***板尺寸：22.5″* 42.5″

软硬结合板工艺能力
具备高密度刚挠板产品的批量规模生产能力
***层数：16
***小线宽线距：3.5/3.5mil
板厚孔径比：12 ：1
***小机械钻孔孔径：8mil
表面处理工艺：有铅喷锡、化学沉金、沉锡、沉银、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、软金、银浆等
阻抗控制技术
HDI技术

金属基板工艺能力
层数：1-4L（金属基板＆金属芯板）、2-24L（埋/嵌金属板＆冷板＆烧结板）、1-2L（陶瓷DBC板）
板厚：0.5-7.0mm 尺寸：max:610*610 ,min:5*5mm
机械加工：X/Y/Z精度±0.03mm，喇叭孔、螺丝孔
导热材料导热系数：常规导热材料：1-4W/m.k; 陶瓷导热材料：24-170W/m
金属表面处理：铝普通氧化、铝硬质氧化、铝化学钝化、喷沙、拉丝、表面电镀处理
表面处理工艺：热风整平、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、电镀软/硬金、有机涂覆处理等
类型：Pre-bonding、Postbonding、烧结工艺、金属夹芯、埋金属块、冷板、陶瓷DBC板
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