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FPC模组板FPC模组生产厂家fpc厂家

FPC模组板FPC模组生产厂家fpc厂家


报价:  2元
单位: 深圳市亚同电子-167.net必赢(中国)官方网站·App Store
姓名: 骆慧梅
电话: 18565791897
 
一、FPC参数

基 材:聚酰亚胺/聚脂 基材厚度:0.025mm---0.125mm

铜箔厚度:0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm

双面压延铜 可折叠性好、抗拉强度好,材料伸缩性较小;

叠层分析:PI膜+胶+基材(线路铜+胶+PI基材+胶+线路铜)+胶+PI膜;

耐 焊 性:85---105℃/ 280℃---360℃

产品范围:单面fpc、双面fpc、多层fpc、分层fpc、双面软硬结合板、多层软硬结合板,

模组板、摄像头板、背光源板、灯条板、镂空板、排线板、手机板、触摸屏板,按键板等等

***小线宽线距:0.075mm/0.075mm(3mil/3mil)

***小钻孔孔径:0.15mm(6mil)

***小冲孔孔径:φ0.50mm

***小覆盖膜桥宽:0.30mm

钻孔***小间距:0.20mm

抗绕曲能力:>15万次

蚀刻公差:±0.25 mil

曝光对位公差:±0.05mm(2mil)

油墨类型:感光阻焊油,紫外光固化油,局部阻焊油+保护膜,可剥离阻焊油,碳浆,银浆

油墨颜色:常用色有绿,黄,黑,其它色可以根据客户需求调制

投影打孔公差:±0.025mm(1mil)

贴pi膜对位公差:<0.10mm(4mil)

贴补强及胶纸对位公差:<0.1mm(4mil)

表面镀层工艺:环保RoHS,OSP抗氧化,表面沉金处理;

外形加工工艺:钢摸成型

成型公差:慢走丝模±0.05mm快走丝模具±0.1mm

二、工艺能力:

&﹟8195;&﹟8195;(1) 钻孔:***小孔径 0.15MM

&﹟8195;&﹟8195;(2) 孔金属化:***小孔径 0.15mm ,板厚 / 孔径比 4 : 1

&﹟8195;&﹟8195;(3) 导线宽度:***小线宽:金板 0.075mm ,锡板 0.10mm

&﹟8195;&﹟8195;(4) 导线间距:***小间距:金板 0.075mm ,锡板 0.10mm

&﹟8195;&﹟8195;(5) 镀金板:镍层厚度:〉或 =2.5μ &﹟8195;&﹟8195;金层厚度: 0.05-0.1μm 或按客户要求

&﹟8195;&﹟8195;(6) 喷锡板:锡层厚度: > 或 =2.5-5μ

&﹟8195;&﹟8195;(7) 铣板:线到边***小距离: 0.15mm &﹟8195;孔到边***小距离: 0.2mm &﹟8195;***小外形公差: ± 0.12mm

&﹟8195;&﹟8195;(8) 插座倒角:角度: 30 度、 45 度、 60 度&﹟8195;深度: 1 -3mm

&﹟8195;&﹟8195;(9) V 割:角度: 30 度、 35 度、 45 度&﹟8195;深度:板厚 2/3 &﹟8195;***小尺寸: 80mm * 80mm

&﹟8195;&﹟8195;(10)通断测试:

&﹟8195;&﹟8195;&﹟8195;&﹟8195;&﹟8195;测试面积: 400mm * 500mm

&﹟8195;&﹟8195;&﹟8195;&﹟8195;&﹟8195;测试点: 8000 点

&﹟8195;&﹟8195;&﹟8195;&﹟8195;&﹟8195;测试电压: 300V

&﹟8195;&﹟8195;&﹟8195;&﹟8195;&﹟8195;绝缘电阻; 100M 欧

8、耐焊性:85---105℃ / 280℃---360℃

9、柔性板的耐绕曲性/耐化学性:符合国际印制电路IPC标准

三、 FPC的特点 1.以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动; 2.使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活;有利于运输仓存及降低成本;

四.适用领域 广泛用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及超薄产品。如各种电子读写磁头、扫描仪、显示模组、打印机、影碟机、PDA、汽车及航天仪表、手机配件、对讲机、微型马达等。 移动电话、可视电话、手提电脑、航空航天、医疗器械、数码像机、高档汽车仪器仪表等压制模块或液晶片的连接部件.

深圳市亚同电子-167.net必赢(中国)官方网站·App Store是一家专业研发,设计和生产柔性线路板
(FPC)软硬结合(FPCB),的高科技企业。本公司自成立以来,不断引进先进设备和生产技术,致力于开发生产高密和高可靠性的电路板。本公司还尊重人才,重用人才,组建了一支朝气蓬勃、专业敬业、经验丰富的技术、生产及管理队伍,健全了从市场开发、工程设计、制作生产、品质***、售后服务的管理体系。公司生产电路板广泛用于计算机、通讯设备、精密仪表等高科技领域。


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日期:  2019-12-05  
 
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