首先是插齿技术,它是利用60吨以上的压力,把铝片结合在铜片的基座中,并且两者之间没有使用任何介质,从微观上看这两者的原子在某种程度上相互连接,从而彻底避免了传统的两者结合产生介面热阻的弊端,***提高了产品的热传到能力。
其次是回流焊接技术,传统的接合型散热片***的问题是介面阻抗问题,而回流焊接技术就是对这一问题的改进。其实,回流焊接和传统接合型散热片的工序几乎相同,只是使用了一个特殊的回焊炉,它可以***的对焊接的温度和时间参数进行设定,焊料采用用铅锡合金,使焊接和被焊接的金属得到充分接触,从而避免了漏焊空焊,确保了鳍片和底座的连接尽可能紧密,***限度地降低介面热阻,又可以控制每一个焊点的焊铜融化时间和融化温度,***所有焊点的均匀,不过这个特殊的回焊炉价格很贵,主板厂商用的比较多,而散热器厂商则很少采用。一般说来,采取这种工艺的散热器多用于高端,价格较为昂贵。
规格: |
宏联电工 |
数量: |
10000 |
包装:纸箱 |
日期: |
2016-05-24 |
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