| |
LEEG立格SPH19D单晶硅小差压敏感元件传感器
【简介】
LEEG立格SPH19D单晶硅小差压敏感元件传感器的核心传感单元是采用高可靠性的单晶硅技术，敏感元件内置温度敏感元件，***限高提高敏感元件的温度性能，是一种全面数字化、智能化的敏感元件。可应用于各种恶劣环境，工作温度范围高达-40-85℃，它还具有测量的高精度、高稳定性、输出信号强，长期稳定性好等特点。
【产品特性】
◆高稳定单晶硅芯片
◆恒压激励方式
◆隔离式结构，适用于多种流体介质
◆全316L不锈钢材质
◆哈氏合金C、钽膜片可选
◆φ19mm标准OEM压力敏感元件
【产品用途】
工业过程控制、气体,液体压力测量、液位测量、压力检测仪表、压力校准仪器、液压系统及开关、制冷设备和空调、航空航海检测。
【标称量程】
40kPa，250kPa，1MPa，3MPa
【电气性能】
供电电源：5-12VDC
电气连接：100mm硅橡胶软导线（软导线外径：1.5mm，金属导线：0.5mm）
共模电压输出：输入的50%（典型值）
电桥电阻：6kΩ±5kΩ
响应时间（10%-90%）：<1ms
绝缘电阻：500MΩ/500VDC
绝缘强度：1<5mA/500VAC
【技术参数】
工作温度：-40-+85℃
储存温度：-50-+120℃
满点输出电压：60-140mV
零点温度影响：±0.1%F.S./℃
温度滞后：<±0.1%F.S.
压力滞后：<±0.1%F.S.
长期漂移：<±0.1%F.S./年
非线性误差：<±0.5%F.S
重复性：<±0.05%F.S
迟滞：<±0.05%F.S
静压影响：<±0.2%F.S./4MPa
膜片材质：316L/哈氏合金C
| 规格： |
27*19 |
| 数量： |
999999 |
包装：盒 |
| 日期： |
2021-08-23 |
|
|
