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一产品概述
HBSP型电子线路采用了抗粘附电路，可以在探测真实物位的同时，清除粘附和悬挂在探头周围的假物位信号影响。
HBSP型根据射频导纳传感工作原理，可探测各种容器中物料的有（高位）或无（低位）。它可以设置高位或低位模式的故障报警。
HBSP型可检测任何工艺物料，例如：精炼油、汽油、导电泥浆等。
二、技术数据
继电器容量： DPDT,额定10A,115VA.C 或5A,220VA.C
物料温度：-184℃~260℃
延时： 0~30秒连续可调
电路耐温：-40℃~80℃
电源：220VA.C 或 24VDC
失电保护：高低模式，现场可调
感应度：0.5pF
外壳：IP65，重型铸铝外壳
| 规格： |
TYZ |
| 数量： |
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包装： |
| 日期： |
2011-07-21 |
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