| |
产品介绍
采用***气电式轻量化设计,内建定位SERISOR,一次完成无剪切应力切板行程,特别适用于切割精密SMD或薄板.无圆刀型分板时产生的弓形波(BOW WAVES)及微裂痕(MICRO CRACK),使用楔形刀具线性分板，剪切应力降至***，使敏感的SMD组件，甚至电容均可不受影响，产品潜在质量风险降至***。切板行程在1MM以下，绝无操作安全上的顾虑，刀具采用高速钢精密研磨制成，可重复研磨使用，同时适用于没有V-CUT的薄板分板作业。
特点
1、，特别适用于分割精密SMD薄板,铝线路板
2、铡刀式工作，适用各种厚度PCB，切板行程在2mm以下，绝无操作安全上的顾虑
3、将切板时所产生的内应力降至180uE以下,避免锡裂，防止精密零件受损
4、可分切V槽边缘与零件宽度***0.3mm,高度为60mm
5、刀具磨损后可免费翻磨
规格
***分板长度 330mm
外形尺寸(长×宽×高) 720×300×440mm
分板厚度 0.3-3.5mm
工作气压 0.50-0.70Mpa干燥气源
使用电压 220VAC
机器重量 130kg
附带赠送产品详细说明书、产品操作视频、装刀调刀视频
以及各类产品PPT
| 规格： |
asc |
| 数量： |
1000 |
包装：木箱 |
| 日期： |
2014-08-11 |
|
|
