上海斯米克HL209银焊条斯米克2%银焊条
熔点：684-710℃ 相当AWS 飞机牌BCuP-6
用途：钎焊铜及铜合金说明：HL209是含2%银的铜磷钎料，含银量低、熔点适中、塑性较好，具有良好的漫流性和填缝能力，接头力学性能好，对于铜的钎焊具有自钎性。
用途：广泛应用于电冰箱、空调、电器等行业中钎焊铜及铜合金。
钎料化学成分（质量分数） （%）
P
Ag
Cu
6.8~7.2
1.8~2.2
余量
钎料熔化温度 （℃）
固相线
液相线
643
788
钎料力学性能（值例供参考）
钎料强度/ MPa
母材
Rm/MPa
τm/MPa
480
纯（紫）铜
190
170
H62黄铜
200
180
供应规格（mm）:直条钎料直径（长度为500）为1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0；
扁丝钎料为1.3×3.2×500。
注意事项：
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2、钎焊铜时不需要用钎焊熔剂，但钎焊铜合金必须配钎焊熔剂使用。
上海斯米克2%银焊条(牌号HL209银焊条|国标GB BCu91PAg银焊条|美标AWS BCuP-6银焊条
上海斯米克5%银焊条(牌号HL205 |国标GB BCu89PAg银焊条|美标AWS BCuP-3银焊条
斯米克L205银焊条
| 规格： |
2.0 |
| 数量： |
9999 |
包装：纸箱 |
| 日期： |
2023-04-06 |
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