所属行业: 电子
国家/地区 : 中国
举办城市: 北京
展馆名称: 中国国际展览中心
举办时间: 2021/06/28~2021/06/30
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2021中国北京国际芯片产业博览会
2021 China Beijing International Chip Industry Expo
时间：2021年6月28日-30日
地点：北京中国国际展览中心
展会背景：
2021中国北京国际芯片产业博览会将于2021年6月28日-30日在首都北京中国国际展览中心举行。本届产业博览会以“芯动力,新世界”为主题，集中展示行业***技术成果、获奖产品、优质新产品以及研发制造装备。博览会旨在为行业搭建综合性高端技术产品交流平台。促进全产业链协同创新，推动产学研融合、方向明确、目标具体的新型创新链的形成，为行业技术发展贡献超值服务。
展品范围：
半导体设计、封测、制造产厂商
原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料
生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片沉积系统、清洗设备
封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等
测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等
5G通信：方案、设备、元器件、新材料、应用
二手设备专区
半导体分立器件产品与应用技术等
半导体光电器件
IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装
2021中国北京国际芯片产业博览会组委会
联系人：张雨18201383503同微信
传&﹟160;&﹟160;真：010-68683796
E-mail：expo2004(at) *域名隐藏*
在线QQ咨询：3588362872
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