所属行业: 电子
国家/地区 : 中国
举办城市: 深圳市
展馆名称: 深圳国际会展中心
举办时间: 2024/12/18~2024/12/20
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2024中国导热散热发展高峰论坛 (深圳&上海)
时 间:6月26-28日 地 点:深圳国际会展中心 时 间:12月18-20日 地 点:上海新国际博览中心
1.高运行功率产品环境下,设备的热管理方式如何进行升级变革?
2.进入5G时代,中低端智能设备的热设计趋势发展
3.电子产品的多材料,立体化的组合散热方式探讨
4.高通量石墨散热膜的研发制备及在电子产品的应用
5.超轻、超薄热管/均温板的结构设计及性能分析
6.功率半导体用高性能陶瓷基板研发与现状
7.高性能单组份导热凝胶/导热硅胶片的研发与生产
8.相变化导热界面材料的***近进展及应用场景
9.高耐湿性、高导热性的氮化铝散热填料的应用
10.液态导热材料在消费电子上的应用发展趋势
11.石墨烯导热膜/石墨烯散热涂层的应用案例及效果分析
12.新一代高性能石墨烯导热垫片的研发与制备
13.高性能隔热材料涂层的开发与应用
14.热界面材料导热率测试及产品性能检测案例
15.数据中心液冷技术现状与展望
16.浸没液冷技术发展现状及应用潜力
17.数据中心设备面临的挑战
展品范围: 导热填料 电子封装材料 聚合物材料 热界面材料 石墨烯、碳材料 相变材料、隔热材料 固态制冷、液冷散热 导热散热组件 材料分析仪器 热仿真模拟/热设计软件 热管理解决方案 相关加工生产设备等 数据中心液冷散热技术展区 新能源汽车电池模组与PACK材料展区
参观参展参加论坛 电话:187-0171-7965 电邮:3554491138(at)qq.com 联系人:陆先生 18701717965(同V)
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