2024日本东京国际汽车电子技术展览会CAR-ELE JAPAN |
所属行业: 电子
国家/地区 : 日本
举办城市: 东京
展馆名称: 日本东京有明国际展览中心
举办时间: 2024/01/24~2024/01/26
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2024日本东京国际汽车电子技术展览会CAR-ELE JAPAN 主办单位:励展博览集团日本公司Reed Exhibitions Japan Ltd. 展馆名称:日本东京有明国际展览中心 TOKYO BIG SIGHT 开展日期:2024年01月24日-01月26日开放时间:10:00-18:00(***終日は17:00) 展会规模:500社,55000平方米,50000观众 展会周期:一年两届届:1月东京展,10月名古屋展 展 会 介 绍: 全球领先的汽车电子技术专业展会! -是与来自世界各地的汽车工程师们交流的***平台!- CAR-ELE JAPAN日本汽车电子技术展是亚洲***重要的汽车电子技术展,是AUTOMOTIVE WORLD六大专业展会之一。汇集了诸如电子元件、材料、软件、制造设备及测试技术等各种汽车电子技术。该展每年都汇聚20,000的专家学者汇聚一堂,共同讨论、交流行业新技术及动向,该展是了解世界汽车电子技术的风向标。 来自世界各地的汽车OEM厂商及一级代理商们将到场参观,寻求***产品。展会规模逐年扩大,已成为汽车行业人士"必定要参加"的年度例会之一! 注意事项:该展是专业的B2B贸易展,仅对业内人士开放,非业内人士及未满18周岁以下人士谢绝参观。现场不提供任何零售活动。&﹟160;因展览会组织的需求,主办方有权对展期及地点的变更及调整,恕不另行通知。 展 品 范 围: 1、汽车零部件和车载系统:引擎控制系统、安全/舒适控制系统、车内网络系统、通讯/ITS相关系统、底盘控制系统等 2、半导体,电子元件和设备:车载半导体、电容器/冷凝器、传感器、连接器/电缆/线束、电池、电阻、车载PCBs、触摸屏/显示模组(LCD/FED/VFD)、摄像模组、通信模组、精细加工技术等 3、测试技术:ECU测试工具/软件、ECU诊断和验证服务、测试,检查与分析器件/车内网络系统软件、CAE软件、调试器 等 4、ECU制造和检测技术:ECU制造(贴片机、取水机、焊接机、返修机、树脂成型、激光切割机)、SMT材料(焊接材料、PCB 材料、粘合剂,导热材料)、检测设备(外观检测装置、焊接检测设备、X射线检测设备、测试、3D测量设备、维修设备)、委托SMT/委托制造服务等 5、车载软件:开发工具(建模工具、设计辅助工具、需求管理工具、源代码管理工具、状态转换管理工具、配置管理工具、原型画面制作工具、基于模型的开发工具、程序分析工具) 测试&﹟12539;检验(试辅助工具、验证工具、驾驶模拟器)、委托开发等 6、驾驶辅助/自动行驶:驾驶辅助系统(ADAS)[预碰撞安全系统、后车监控系统(RVM)、车道偏离报警系统(LDW)、夜视系统] 雷达[毫米波雷达、准毫米波雷达、红外线雷达、激光雷达] 传感器组件[CMOS感应器、超声波感应器、GPS感应器、加速感应器] 车载摄像模组[立体摄像机、红外摄像机、镜头模组]、图像处理系统 半导体/集成电路[现场可编程逻辑器件(FPGA)、微型计算机、存储卡/存储器、特殊应用集成电路(ASIC)] 车载操作系统、系统开发支持工具/服务[ADAS算法开发工具/软件、电子设计自动化(EDA)、驾驶模拟系统、测试/检测服务] 7、热管理:热管理材料(铝基板、金属基板、散热材料、绝缘材料、高导热树脂等)、热管理部件(散热器、散热片、导热管、温度感应器、温度保险丝等)、热设计/热分析技术(热流体分析软件、热传导分析软件、热特性评价设备等) 8、设计、开发解决方案展:CAD、CAM、CAE、工程服务等汽车及其零部件的设计开发所需的IT解决方案 历 届 视 图: 往 届 数 据: 上届展会,40名***汽车行业高管出席了开幕式。汇聚了共1063家参展商,并吸引了来自51个国家及地区的39,922名专业观众到场参观。9609名专业人士出席了包括并发会议在内的120次会议,举行了350次会议,有25,870名专业人士出席。 我司组展优势: 1、良好的摊位位置和价格优势。 2、境外行程和酒店食宿等安排一向优惠合理便捷,得到广大参展商和商务考察企业单位的一致好评! 3、常年操作外展经验和熟悉当地国家情况的专业带团人员。 4、从摊位确认到展台搭建及展览品运输和商务签证培训与补贴办理,公司一条龙的专业服务理念,打造展览服务行业***品牌! 资料索取及参展联系: 展位有限,先到先得(越早报名、位置越好)。 官方授权组展单位:上海福贸展览服务-167.net必赢(中国)官方网站·App Store 参展顾问:周金雨:176 1217 1361 (同微信) 办公地址:上海市莲花南路1951号格兰大厦403室 邮编:201108
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