所属行业: 电子
国家/地区 : 中国
举办城市: 深圳
展馆名称: 深圳国际会展中心（福田）
举办时间: 2023/08/23~2023/08/25
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展会面积：6万
展馆地址：广东省深圳市福田区福华三路111号
展会简介：
高算力、低功耗，见证PPA影响力为社会智能化赋能！elexcon 2023深圳国际电子展将于8月23至25日在深圳会展中心（福田）亮相。60,000㎡的展览规模，预计将吸引600+家全球优质品牌厂商、50,000+专业观众齐聚现场，打造电动汽车、电源与储能、嵌入式与AIoT、SiP与先进封装等行业创新展示及20余场高峰论坛，展示全球产业动态及未来技术趋势。
参展范围：
嵌入式系统与AloT展
·AI处理器、MCU/MPU、DSP、RISC-V
·模拟芯片、存储、模块
·无线技术
·开源硬件、工控机/板卡
·操作系统、软件和工具
电源与储能展
·第三代半导体、功率半导体和元件
·PMIC/BMS、DCDC/ACDC
·电源模块、连接器、电源测试
·储能技术
半导体先进封装展
·3DIC设计、EDA工具、IP
·晶圆制造与晶圆级封装
·SiP与先进封装、Chiplet技术
·功率器件封测、MEMS封测
·封装材料/IC基板
微组装与智能制造
·OSAT服务
组委会联系方式：
唐小姐：17674088418(微信同号)
400服务热线：400-608-7738
上届回顾:
“从智能设计到先进封测，迈向更智能的世界！”2022年9月14日至16日，深圳国际电子展览会ELEXCON将在深圳国际会展中心(宝安)继续扬帆起航！本届深圳国际电子展览会ELEXCON全力打造四大主题展馆“半导体元件国际馆” “电源与储能技术专馆”“嵌入式与AIoT技术专馆”“SiP与微组装专馆”。
深圳国际电子展汇集全球优质品牌厂商聚焦展示：5G/射频技术、车规级半导体元件、MEMS/传感器、PD快充技术、第三代半导体、共享充换电、RISC-V、AI技术、工业计算机、物联网方案、激光/点胶技术、EDA、封测设备及材料等技术新品和解决方案，同期云集全球超200位重磅专家演讲人，现场展开数十场热门主题论坛峰会。
组委会联系方式：
唐小姐：17674088418(微信同号)
400服务热线：400-608-7738
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