无铅回流焊
【无铅回流焊产品信息】
无铅回流焊 http:// *域名隐藏* / *域名隐藏* ?cpid=16
无铅回流焊与有铅回流焊区别
SMT无铅回焊的整体工程与有铅回焊差异不大，仍然是：钢板印刷锡膏、器件安置（含片状被动组件之高速贴片，与异形零件大形组件之自动安放）、热风回焊、清洁与品检测试等。不同者是无铅锡膏熔点上升、焊性变差、空洞立碑增多、容易爆板、湿敏封件更易受害等烦恼，必须改变观念重新面对。事实上根据多年量产经验可知，影响回流焊质量***的原因只有：锡膏本身、印刷参数以及回流焊炉质量与回流焊曲线选定等四大关键。掌握良好者八成问题都可以解决。
无铅回流焊的技术
无铅化后助焊剂污染由于高温氧化的影响而显得格外明显，无铅回流焊设备一般都配有助焊剂管理系统，防止还有大量助焊剂的高温气流进入冷却区而凝结在散热片和炉体内，降低冷却效果并污染设备。
无铅回流焊 http:// *域名隐藏* / *域名隐藏* ?cpid=16
无铅回流焊系统是把含有大量助焊剂的高温气流从预热区、再流区及冷却区前抽出，经过体外冷却过虑系统后，把干净的气体送回炉内，这样做还有一个好处就是使用氮气保护时形成闭循环，防止氮气消耗。此系统改动较大，一般难以升级，如果生产量不是很大，助焊剂污染程度小，可以定期进行清理而不用替换。
热销产品推荐：
多功能二手贴片机 http:// *域名隐藏* / *域名隐藏* ?cpid=6
juki自动贴片机 http:// *域名隐藏* / *域名隐藏* ?cpid=51
二手juki贴片机 http:// *域名隐藏* / *域名隐藏* ?cpid=52
| 规格： |
富思迈 |
| 数量： |
999 |
包装：精包装 |
| 日期： |
2015-09-16 |
|
|
