八温区回流焊 【八温区回流焊产品信息】 八温区回流焊 http:// *域名隐藏* / *域名隐藏* ?cpid=11 八温区回流焊的影响工艺的因素 在SMT回流焊工艺造成对元件加热不均匀的原因主要有:回流焊元件热容量或吸收热量的差别,传送带或加热器边缘影响,回流焊产品负载等三个方面。 1.通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大,焊接大面积元件就比小元件更困难些。 2.在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时,也成为一个散热系统,此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同,边缘一般温度偏低,炉内除各温区温度要求不同外,同一载面的温度也差异。 3.产品装载量不同的影响。回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载,负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为:LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度,S=组装基板的间隔。 八温区回流焊 http:// *域名隐藏* / *域名隐藏* ?cpid=11 回流焊工艺要得到重复性好的结果,负载因子愈大愈困难。通常回流焊炉的***负载因子的范围为0.5~0.9。这要根据产品情况(元件焊接密度、不同基板)和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性,实践经验很重要的。 热销产品推荐: 二手高速贴片机 http:// *域名隐藏* / *域名隐藏* ?cpid=48 深圳二手贴片机 http:// *域名隐藏* / *域名隐藏* ?cpid=49 二手中速贴片机 http:// *域名隐藏* / *域名隐藏* ?cpid=50
规格: |
富思迈 |
数量: |
999 |
包装:精包装 |
日期: |
2015-09-16 |
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