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V- SiC、GaN，在过去的一年里频繁出现，成为了科技领域的两大热词！随着的重视，行业的广泛运用，以SiC、GaN为主要代表的第三代半导体成为瞩目的明星，下面让我们回顾下2020中第三代半导体行业重要事件。
1月罗姆集团与意法半导体就碳化硅(SiC)晶圆长期供货事宜达成协议
半导体制造商罗姆和意法半导体（以下简称“ST”），双方就碳化硅（以下简称“SiC”）晶圆由罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH （以下简称“SiCrystal”）供应事宜达成长期供货协议。在SiC功率元器件快速发展及其需求高速增长的大背景下，双方达成超1.2亿美元的协议，由SiCrystal（SiC晶圆生产量欧洲前列）向ST（面向众多电子设备提供半导体的性半导体制造商）供应先进的150mm SiC晶圆。
2月小米发布GaN充电器65W
小米在2月新品直播发布会上，发布了小米GaN充电器Type-C 65W，采用氮化，高支持65W疾速充电，搭配小米10 Pro可实现50W快充，体积小巧便携。
台积电将与意法半导体合作，加速GaN制程技术开发
台积电与意法半导体合作加速市场采用氮化产品。意法半导体预计今年晚些时候将交给客户。台积电与意法半导体将合作加速氮化（Gallium Nitride, GaN）制程技术的开发，并将分离式与整合式氮化元件导入市场。透过此合作，意法半导体将采用台积公司的氮化制程技术来生产其氮化产品。
英飞凌新增650V产品系列，完备硅、碳化硅和氮化3种技术
英飞凌科技（Infineon）持续扩展其方位的碳化硅（SiC）产品组合，新增650V产品系列。英飞凌新发表的CoolSiC MOSFET能满足广泛应用对于能源效率、功率密度和耐用度不断提升的需求，包括：服务器、电信和工业SMPS、太阳能系统、能源储存和化成电池、UPS、马达驱动以及电动车充电等。英飞凌电源管理与多元电子事业处高压转换部门协理Steffen Metzger说，推出这项产品后，英飞凌在600V/650V电源领域完备了硅、碳化硅和氮化（GaN）型功率半导体产品组合。