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这些接点的损坏都是由于面两种材料的热系数相抵触而产生的应力和材料的热恶化造成的；2、IGBT模块封装流程分别依次经历一次焊接，一次邦线，接着二次焊接，二次邦线，然后组装，上外壳，涂密封胶，等待固化，后灌硅凝胶，再进行老化筛选。
　　IGBT模块有3个连接部分，分别是硅片上的铝线键合点、硅片与陶瓷绝缘基板的焊接面、陶瓷绝缘基板与铜底板的焊接面。这个工艺流程也不是死板的，主要看具体的模块，有的可能不需要多次焊接或邦线，有的则需要，有的可能还有其他工序。
　　上面也只是一些主要的流程工艺，其他还有一些工序，如等离子处理，超声扫描，测试，打标等等。深圳市坪山新区美硕电子材料经营部尊崇“踏实、拼搏、责任的企业精神，并以诚信、共赢、开创经营理念，创造良好的企业环境，以全新的管理模式，完善的，周到的服务，良好的品质为生存根本。