回收FREESCALE飞思卡尔芯片 三星与台积电并列为两大芯片代工厂，但是却总是稍逊台积电一筹。2015年苹果iphone 6s系列大卖，为了提高新品产能，同时使用了三星14nm和台积电16nm工艺代工，然而台积电出产的芯片性能稳定，三星的芯片却两极分化，部分芯片性能、发热均表现出色，另一些芯片则出现了发热翻车的现象。
后来苹果芯片的代工订单基本都交给了台积电，三星则与高通签订了多年合作协议。3nm是芯片工艺的新节点，比5nm、4nm更为重要，三星早前已经开始布局，抢在台积电之前，展出了成品。
根据产业链的消息，台积电也在研发3nm工艺，的是新工艺仍将采用finfet立体晶体管技术，号称与5nm工艺相比，晶体管密度将提高70%，性能可提升11%，或者功耗降低27%。
从纸面参数来看，三星这一次似乎有望实现反超。不过三星还没有公布3nm工艺的订单情况，台积电则基本确认，客户会包括苹果、amd、nvidia、联发科、赛灵思、博通、高通等，貌似intel也有意寻求台积电的先进工艺代工。台积电预计将在2nm芯片上应用gaafet技术，要等待三年左右才能面世。
v- 意法半导体于2020年12月与日本专门生产功率模块的公司sanken建立合作关系，旨在探索这一合作的成果之一，stgik50ch65t，是我们的stpower智能功率模块（ipm）系列中规格高的器件，而这仅仅只是一个开始。实际上，stgik50ch65t已经达到了650v / 50 a，同时我们已经在研制1200 v / 10 a的器件。新型sllimm（小型低损耗智能功率模块）大功率系列面向3千瓦至5千瓦的应用。以前，团队必须使用分立的igbt器件或者分别添加功率器件和控制器。新型stpower sllimm大功率器件内置了功率和智能控制功能，提供了一个提率和可靠性的多合一解决方案。
stgik50ch65t：对今天的来说意味着什么?
高功率应用兴起带来的挑战
们必须满足工业动力驱动或电动汽车不断增长的功率需求。伺服电动机或洗衣机中的工业电机驱动器已经开始普及。处理功率超过3千瓦的通用逆变器（gpi）越来越普遍。而且，电动汽车开始采用高压电池（从400伏到800伏，甚至更高），从而为hvac使用新的功率拓扑打通了基础。 传统上，会利用一个智能功率模块，该模块主要将igbt和二极管与下桥和上桥栅极驱动器结合在一起。这样的集成器件简化了pcb布局，占用了更少的空间，提高了可靠性，提高了效率，并缩短了上市时间。然而，当今市场上几乎没有针对在新型高压电池上运行的ipm产品。同样，只有少数ipm应用于中高功率工业平台。因此，例如用于hvac或伺服电动机的压缩机的ipm将是复杂且昂贵的。
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2021-03-28 |
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