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强化产业链深层次合作。推动电子元器件及其配套材料和设备仪器企业、整机企业加强联动，共同开展产品研制，加快新型电子元器件的产业化应用。引导上下游企业通过战略联盟、资本合作、技术联动等方式，形成稳定合作关系。
加速创新型产品应用推广。面向人工智能、先进计算、物联网、新能源、新基建等新兴需求，开发***应用领域急需的小型化、高性能、***率、高可靠电子元器件，推动整机企业积极应用创新型产品，加速元器件产品迭代升级。
（三）夯实配套产业基础
突破关键材料技术。支持电子元器件电子陶瓷材料、磁性材料、电池材料等电子功能材料，电子浆料等工艺与辅助材料，印制电路板材料等封装与装联材料的研发和生产。提升配套能力，推动关键环节电子专用材料研发与产业化。
提升设备仪器配套能力。支持技术难度大、应用价值高、通用性强、对电子元器件行业带动大的配套电子专用设备与仪器，如刻蚀显影设备等工艺设备、显微ct等检测分析仪器的研发及产业化，提升设备仪器质量和可靠性水*。
健产业配套体系。鼓励和引导化工、有色金属、轻工机械、设备仪器等企业进入电子元器件领域，开展关键材料、设备的研发和生产，推进产学研用协同创新，实现产业链协同发展，增强试验验证能力，提升关键环节配套水*。
（四）引导产业转型升级
提升智能化水*。引导企业搭建数字化设计*台、环境仿真*台和材料、工艺、失效分析数据库，基于机器学*与人工智能技术，推进关键工序数字化、网络化改造，化生产工艺及质量管控系统，开展智能工厂建设，提升智能制造水*。