|
厂家授权代理商:岱美仪器技术服务(上海)-167.net必赢(中国)官方网站·App Store
*域名隐藏* FSM 128 薄膜应力及基底翘曲测试设备
如果您对该产品感兴趣的话,可以给我留言!
产品名称:FSM 128 薄膜应力及基底翘曲测试设备 产品型号:FSM 128, 500TC, 900TC
1. 简单介绍 FSM 128 薄膜应力及基底翘曲测试设备:美国Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年,总部位于圣何塞,多年来为半导体行业等高新行业提供各式精密的测量设备,客户遍布全世界, 主要产品包括:光学测量设备: 三维轮廓仪、拉曼光谱、 薄膜应力测量设备、 红外干涉厚度测量设备、电学测量设备:高温四探针测量设备、非接触式片电阻及 漏电流测量设备、金属污染分析、等效氧化层厚度分析 (EOT)
2. 产品简介: FSM128 薄膜应力及基底翘曲测试设备 在衬底镀上不同的薄膜后, 因为两者材质不一样,以及不同的材料不同温度下特性不一样, 所以会引起应力。 如应力太大会引起薄膜脱落, zui终引致组件失效或可靠性不佳的问题。 薄膜应力激光测量仪利用激光测量样本的形貌,透过比较镀膜前后衬底曲率半径的变化, 以Stoney’s Equation计算出应力, 是品检及改进工艺的有效手段。 1) 快速、非接触式测量 2) 128型号适用于3至8寸晶圆 128L型号适用于12寸晶圆 128G 型号适用于470 X 370mm样品, 另可按要求订做不同尺寸的样品台 3) 专利双激光自动转换技术 如某一波长激光在样本反射度不足,系统会自动使用 另一波长激光进行扫瞄,满足不同材料的应用 4) 全自动平台,可以进行2D及3D扫瞄(可选) 5) 可加入更多功能满足研发的需求 电介质厚度测量 光致发光激振光谱分析 (III-V族的缺陷研究) 6) 500 及 900°C高温型号可选 7) 样品上有图案亦适用
3. 规格: 1) 测量方式: 非接触式(激光扫瞄) 2) 样本尺寸: FSM 128NT: 75 mm to 200 mm FSM 128L: 150 mm/ 200 mm/ 300mm FSM 128G: zui大550×650 mm 3) 扫瞄方式: 高精度单次扫瞄、2D/ 3D扫瞄(可选) 4) 激光强度: 根据样本反射度自动调节 5) 激光波长: 650nm及780nm自动切换(其它波长可选) 6) 薄膜应力范围: 1 MPa — 4 GPa (硅片翘曲或弯曲度变化大于1 micron) 7) 重复性: 1% (1 sigma)* 8) 准确度: ≤ 2.5% 使用20米半径球面镜 9) 设备尺寸及重量: FSM 128: 14″(W)×22″(L)×15″(H)/ 50 lbs FSM128L:14″(W)×26″(L)×15″/ 70 lbs FSM128G:37″(W)×48″(D)×19″(H)/ 200 lbs 电源 : 110V/220V, 20A &﹟8195; FSM413 红外干涉测量设备 如果您对该产品感兴趣的话,可以给我留言!
产品名称:FSM 413 红外干涉测量设备 产品型号:FSM 413EC, FSM 413MOT,FSM 413SA DP FSM 413C2C, FSM 8108 VITE C2C 1. 简单介绍 FSM 128 薄膜应力及基底翘曲测试设备:美国Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年,总部位于圣何塞,多年来为半导体行业等高新行业提供各式精密的测量设备,客户遍布全世界, 主要产品包括:光学测量设备: 三维轮廓仪、拉曼光谱、 薄膜应力测量设备、 红外干涉厚度测量设备、电学测量设备:高温四探针测量设备、非接触式片电阻及 漏电流测量设备、金属污染分析、等效氧化层厚度分析 (EOT)
2. 产品简介: FSM 413 红外干涉测量设备 1) 专利红外干涉测量技术, 非接触式测量 2) 适用于所有可让红外线通过的材料 硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物…
3. 应用: 衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响) 平整度 厚度变化 (TTV) 沟槽深度 过孔尺寸、深度、侧壁角度 粗糙度 薄膜厚度 环氧树脂厚度 衬底翘曲度 晶圆凸点高度(bump height) MEMS 薄膜测量 TSV 深度、侧壁角度… TSV应用 Total Thickness Variation (TTV) 应用
4. 规格: 1) 测量方式: 红外干涉(非接触式) 2) 样本尺寸: 50、75、100、200、300 mm, 也可以订做客户需要的产品尺寸 3) 测量厚度: 15 — 780 μm (单探头) 3 mm (双探头总厚度测量) 4) 扫瞄方式: 半自动及全自动型号, 另2D/3D扫瞄(Mapping)可选 5) 衬底厚度测量: TTV、平均值、*小值、*大值、公差。。。 6) 粗糙度: 20 — 1000&﹟197; (RMS) 7) 重复性: 0.1 μm (1 sigma)单探头* 0.8 μm (1 sigma)双探头* 8) 分辨率: 10 nm 9) 设备尺寸: 413-200: 26”(W) x 38” (D) x 56” (H) 413-300: 32”(W) x 46” (D) x 66” (H) 10) 重量: 500 lbs 11) 电源 : 110V/220VAC 12) 真空: 100 mm Hg 13) 样本表面光滑(一般粗糙度小于0.1μm RMS) 150μm厚硅片(没图案、双面抛光并没有掺杂)
规格: |
套装 |
数量: |
1000 |
包装:标准包装 |
日期: |
2020-04-24 |
|
|