导电银浆主要用途:固化温度低，粘结强度高，电性能稳定，适用于丝网印刷。适用于石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光管、屏蔽、电路修复等常温固化焊接场所的导电与导热焊接，也可用于无线电仪器行业的导电焊接。也可代替锡膏，实现导电粘接。
导电银浆分为两大类:(1)聚合物导电银浆(干燥或固化膜，以有机聚合物为粘结相);(2)烧结银导电膏(烧结膜，烧结温度>500℃，玻璃粉末或氧化物为粘结相)。根据粒度分类，平均粒径<0.1微米(100nm)为纳米银粉。0.1微米
| 规格： |
|
| 数量： |
10000 |
包装： |
| 日期： |
2021-06-19 |
|
